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方中禾

Premier Chip
深圳市方中禾科技有限公司

芯片晶圆设想效劳

   深圳市方中禾科技有限公司具备8年集成电路设想运用,业余大规模数字电路,摹拟芯片方面线路邦畿设想,具备30多位经历富厚集成电路设想工程师,划分来自中科院,上海复旦等研究生,在集成电路微电子行业10余年处置经历。

  次要掌握数字混合电路、摹拟芯片、电源经管、传感器类芯片等等研发

    邦畿设想工艺0.18μm 0.25μm 0.35μm 0.8μm 1.0μm 1.2μm 3μm

深圳市方中禾科技有限公司

集成电路封装

   深圳市方中禾科技有限公司专一TURN-KEY效劳,深圳市方中禾科技具备公用的芯片封装测试厂,包罗50多台封装测试机台和机器手,今朝次要SOP和DIP常规封装,产物特征机能囊括数字,摹拟,混合旌旗灯号和功率器件运用。

  封装涵盖

    SOP16 SOP18 SOP24 SOP28系列

    DIP8  DIP16 DIP18系列

    SOT23 SOT89系列

深圳市方中禾科技有限公司

芯片晶圆焊线测试

  深圳市方中禾科技有限公司具备一个与时俱进的测试及机器手的高新手艺开展线路,为顺应客户将来新的差别需求,封装及测试产线引进天下先辈手艺,从产物到工艺具备一个焦点的手艺职员团队,解决软件程序调制合营消费工艺线制作,良率阐发管制,测试时间,及工程手艺撑持等题目。

  固金 Eagle AERO体系

  焊线  iHawk  AERO体系

公司简介:
       深圳市方中禾科技有限公司,集成电路消费海内出名品牌"FZH",以集成电路(IC)研发、集成电路封装、半导体测试、财产一体化的特征综合效劳企业,专一芯片设想开辟,消费贩卖十余年,是一家兼具集成电路立异能源、研发威力、运用经历富厚的出名品牌公司。方中禾芯片邦畿设想具备0.25um、0.5um、0.8um等工艺,业余开辟数字电路、摹拟和混合旌旗灯号处置惩罚手艺,包罗CMOS、HV-CMOS、SiGe(silicon germanium)和嵌入式内存,采取6寸、8寸晶圆,芯片封装SOP8/14/16/24/28、SOT23、LQFP44/48/64、SSOP24/48等系列,涵盖LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、摹拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等,公司多年积聚2000多家客户,触及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED告白屏、数码产物、医疗手艺等畛域,今朝与环球最大代工场台湾台积电制作公司(TSMC)间的战略协作伙伴关系,确保单方能同享最早辈的工艺。公司在业余的畛域为客户提供全方位产物解决计划和售后效劳。咱们深圳市方中禾科技有限公司将与客户和谐开展,相助双赢。
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耳机降噪芯片降噪耳机深圳市方中禾科技有限公司
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